Суперсервер (промышленный компьютер) Supermicro SYS-111C-NR
арт:21361

Supermicro SYS-111C-NR Платформа SYS-111C-NR, материнская плата X13SEDW-F, шасси CSE-LB16TS-R0AWNP3, RoHS. Форм-фактор — 1U Rackmount. Процессор 1 × Intel Xeon Silver 4510 — 12 ядер / 24 потока, базовая частота 2.4 ГГц, Turbo до 4.1 ГГц, 30 МБ L3 кэш, TDP 150 Вт, сокет LGA-4677. Поддержка до 2 процессоров (2P конфигурация). Поддержка DDR5-4400 ECC RDIMM, 8-канальная архитектура памяти. 80 линий PCIe 5.0 на CPU. Поддержка технологий: AVX-512, DL Boost, QAT, DSA, IAA, SGX, vPro. Память 1 × 32 ГБ DDR5-5600 ECC RDIMM (2Rx8). Поддерживается до 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ в совокупности). Накопители Установленный накопитель: 1 × 480 ГБ NVMe PCIe 4.0 SSD M.2 (80 мм, 1 DWPD, TLC). Конфигурация дисковых отсеков по умолчанию: По умолчанию: Всего 10 фронтальных отсеков под накопители. 10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA. Опционально вариант A: Всего 10 фронтальных отсеков под накопители. 6 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой SAS*/SATA. 4 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA. Опционально вариант B: Всего 10 фронтальных отсеков под накопители. 10 × 2.5″ отсека для дисков с горячей заменой PCIe 5.0 x4 NVMe*/SAS*/SATA. * Поддержка NVMe/SAS может требовать дополнительный контроллер и/или кабели. Охлаждение 6 × 40 мм вентиляторов (PWM, heavy-duty). Динамическое управление скоростью и оптимизированный поток воздуха. Сетевые интерфейсы 2 × AIOM (OCP 3.0) слота для установки сетевых модулей 1 / 10 / 25 GbE и др. 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт (IPMI). Питание 2 × 860 Вт Titanium Level (до 96 %) горячезаменяемых блока питания. Внутренние интерфейсы 2 × M.2 PCIe 3.0 x2 NVMe слота. 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота + 2 × AIOM (OCP 3.0). 16 × DIMM слотов DDR5 ECC (до 4 ТБ). Внешние интерфейсы 1 × VGA. 2 × USB 3.2 Gen1 Type-A (сзади). 2 × USB 2.0 Gen1 Type-A (спереди). 1 × COM порт (сзади). 1 × RJ45 1 GbE BMC LAN порт. Возможности расширения Поддержка до 2 процессоров Intel Xeon Scalable (4-го/5-го поколения). До 16 модулей памяти DDR5 ECC RDIMM (до 4 ТБ). До 10 накопителей горячей замены. 2 × PCIe 5.0 x16 FHHL слота и 2 × AIOM (OCP 3.0) для сетевых или графических модулей.